发布日期：2025-09-11 13:32    点击次数：112

（原标题：先进封装牵引， PCB龙头加快布局材料国产化）

先进封装成为后摩尔时期擢升芯片性能的主要门路，算作先进封装资本占比最高的ABF载板，其主要市集份额被中国台湾、日本厂商所占据。跟着深南电路、兴森科技等基板巨头的接踵入场，以及中国大陆封装厂商在群众地位的擢升，ABF载板国产化程度有望提速。

2025年6月10日，华为首席履行官任正非在接受《东说念主民日报》专访时默示：“芯片问题其实没必要牵记，用访佛和集群等次第，缱绻效果上与起始进水平是相称的……”

访佛常见于芯片的封装领域，而有公开论文指出封装本领不错提高集群缱绻的性能，这在一定程度上诠释封装本领对半导体的孝顺正在变大。

日本旭化成于近日对外在示，因AI算力需求激增导致PSPI需求爆发，现存产能无法匹配市集扩张节拍。算作先进封装必需的“超等胶水”，PSPI的供不应求标明先进封装正处于高速发展阶段，市集对封装材料的需求隆盛。

先进封装需要封装基板、引线框架、湿电子化学品等半导体材料，其中，封装基板占封装材料资本的比重最高。

当今，大多数先进封装均接受FC-BGA封装模样，而ABF载板则替代传统封装基板成为FC-BGA载板的标配。大陆载板头部企业深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）和兴森科技（002436.SZ）等凭借其在BT载板多年的教会积存，在该领域已有所布局。物化2025年6月11日，深南电路和兴森科技市值别离为627亿元和682亿元，是PCB(印刷电路板）行业的两大龙头。

千亿级市集的国产化

据慧博投研数据，“后摩尔时期”芯片制程本领冲破难度较大，工艺制程受资本大幅增长和本领壁垒等身分纠正速率放缓。阐发IC Insight缱绻，28nm制程节点芯片诱骗资本为5130万好意思元，16nm节点的诱骗资本为1.00亿好意思元，7nm节点的诱骗资本需要2.97亿好意思元，5nm节点诱骗资本还是高潮至5.40亿好意思元。

因此，半导体行业的焦点从擢升晶圆制程节点向封装本领翻新窜改。据华创证券研报，先进封装或者通过多颗芯粒与基本的2.5D/3D集成，不错开脱单纯依靠摩尔定律擢升芯片性能的拘谨，并能冲破单芯片光刻面积的限度和制品率随面积着落等问题。尤其在中国短时刻难以冲破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺的情况下，先进封装本领关于中国高性能芯片的发展至关紧迫。

据Yole数据，2024年群众先进封装市集展望总收入为519.00亿好意思元，同比增长10.90%，展望到2028年将达到786.00亿好意思元。2022年至2028年，年化复合增速为10.05%，比较同期合座封装市集和传统封装市集，先进封装本领还是成为封装市集增长的主要驱能源。

该机构预测，群众先进封装市集范围展望2028年达到786亿好意思元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，初度卓著传统封装，展望在群众封测市集占比达51%。

浙商证券以为，封装材料是集成电路封装本领的要津撑捏，其具有基础性、政策性地位，且市集空间发展大。当今，该领域主要被日本、好意思国等企业把持，擢升中枢材料的国产化水平关于推动国内先进封装市集的发展至关紧迫。

据SEMI数据，2023年，在半导体行业合座处于去库存周期的配景下，群众封装材料销售额为252.00亿好意思元。但在强劲的半导体合座需求以及东说念主工智能期骗的推动下，展望2025年将跳跃260.00亿好意思元，以东说念主民币缱绻的市集容量远超1000亿元，并在2028年之前以5.60%年均复合增长率保捏增长。

另外，据SEMI统计，2023年，群众封装材料市集份额占比前五的品类别离是封装基板55.00%、引线框架16.00%、键合线13.00%、包装材料8.00%、芯片贴装材料4.00%。从市集份额占比来看，封装基板占比最大。

另外，国内封测厂商市集份额的擢升也为ABF国产化提供了“助力”。TendForce数据，按照收入范围排行，2024年，国内封测厂商长电科技、通富微电别离位列群众第三、第四的位置。前者市集份额由上年的10.40%擢升至12.00%，后者市集份额由2023年的7.80%增至8.00%。

阐发中国化信的信息，物化当今，中国半导体材料合座国产化率约为15.00%，其中，晶圆制造材料国产化率小于15.00%，封装材料国产化率小于30.00%，在半导体高端材料领域确实皆备依赖入口。

缱绻入局

需要指出的是，先进封装一般不接受引线框架和引线键合的方法进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，是以先进封装材料市集主要由封装基板和包装材料两大部分组成。在高端封装中，封装基板占封装材料资本的比重约为70.00%至80.00%。

据慧博投研数据，阐发材料的不同，封装基板可分为BT载板和ABF载板。相较于BT载板，ABF材质可作念清爽更精密、高脚数高传输的芯片，具有较高的运算性能，主要期骗于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，资本、工艺难度、信号传输性都要高于BT基板。

另外，大多数先进封装均接受FC-BGA封装模样，而ABF载板还是成为FC-BGA载板的标配。权衡机构Prismark测算，2023年，群众芯片载板市集为125.00亿好意思元，展望2028年有望达到181.00亿好意思元。另外，跟着先进封装、AI等高端芯片需求捏续擢升，ABF载板占群众芯片载板的比重有望稳步擢升，展望到2028年，ABF占比将达到57.00%。

当今，通盘ABF载板产业链被中国台湾、日本、韩国主导，前五大厂商市集份额跳跃79.00%。更为紧迫的是，在ABF膜材料领域，日本厂商味之素占据97.00%的市集份额。因此，ABF载板算作先进封装的中枢原材料，在群众交易冲突权衡的配景下，自主可控显得尤为紧迫。

大陆载板头部企业深南电路、兴森科技凭借本人在BT载板多年的教会积存以及传统PCB业务基本盘隆重的盈利智商，往常几年不绝干与数十亿元构建ABF工场，已具备了十多层ABF载板批量量产智商，且正在诱骗20层的居品。

具体来看，深南电路FC-CSP居品在MSAP和ETF工艺方面的本领智商已达到行业内最初水平，FC-CSP居品可杀青2-6层板；RF射频居品胜利导入部分高阶居品类别，可杀青2-8层板；用于先进封装的FC-BGA14层级以下居品已具备批量出产智商，部分客户已完成送样认证，处于产线考证导入阶段，14层以上居品也已进入送样认证阶段。

广州工场主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类居品，其中,FC-BGA为公司的重心居品，总投资约60.00亿元，模样合座达产后展望年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

兴森科技自2012年起涉足CSP封装基板行业，并在2022年扩展至ABF载板领域。2022年3月，公司诞生全资子公司广州兴森半导体，并在广州常识城竖立出产研发基地，分两期竖立月产能2000万颗的FC-BGA封装基板智能化工场。

2022年6月，兴森科技在珠海高栏港已有厂区增设产能200万颗/月的FC-BGA封装板产线。物化2024年9月底，兴森科技FC-BGA模样累计投资跳跃33.00亿元，珠海工场和广州工场一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工场审核，居品认证和国际客户拓展按缱绻鼓舞。

除了深南电路、兴森科技，覆铜板头部企业生益科技也在先进封装材料市集有所布局，在封装载板用基板材料领域进行多道路本领储备的同期，与末端客户开展专属基板材料的皆集诱骗。

举例，公司高密度封装载板用覆铜板基材本领权衡，通过对不同改性BMI树脂、不同的工艺参数等进行工艺权衡，诱骗了具有优异耐热性、较高的玻璃化退换温度、较低的热彭胀所有、优异的平整性，知足高密度封装载板用的覆铜板基材。

物化当今，生意科技的Wire Bond类封装基板居品已在传感器、存储类居品无数目期骗，同期向FC-CSP、FC-BGA等更高阶封装领域延迟。

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